第336章 鲲鹏S4系列发布(1 / 1)

“接下来,我为大家带来此次发布会的另一款旗舰产品——鲲鹏S4系列!” “从我们的鲲鹏系列手机诞生至今,已经走过了四个年头。” “2011年,我们发布了世界上首款搭载人工智能助手的鲲鹏S1,引领了智能手机的人工智能化时代。” “2012年,我们发布了世界上首款全面屏手机——鲲鹏S2,并为大家带来了超级快充和无线快充技术。” “2013年,我们发布了世界上首款后置三摄手机——鲲鹏S3,让手机拥有了堪比专业相机的拍摄能力!” “而今天,我们将继续引领潮流!” 随着林晨的介绍,台下观众再次欢呼声不断,并为之自豪。 这是华夏最伟大、最具创新力的企业! “和以往的鲲鹏系列一样,我们鲲鹏S4系列仍然有两款产品,分别是鲲鹏S4以及鲲鹏S4plus。” 林晨说完,身后的大屏幕上同时出现了两款手机的图片以及规格尺寸。 “通过大屏幕大家也能看到,我们的鲲鹏S4在这一代和鲲鹏S3做了很大的改变。” “先来说下鲲鹏S4,它的屏幕尺寸达到了6.2英寸,采用了我们最新一代的柔性OLED屏幕,它的分辨率达到了2376*1080,支持最高120hz自适应刷新率……” “毫不夸张的说一句,我们的这款屏幕依旧是世界上最棒的手机屏幕。” “同时,我们在这一代手机上采用了光学屏下指纹解锁技术。” “什么是屏下指纹解锁?” “就像这样……” 只见林晨右手大拇指轻轻的放在屏幕上,紧接着手机就解锁开来。 在屏幕解锁的瞬间,台下再次沸腾。 “卧槽,这是什么原理?” “你问我我问谁,不过这个技术看起来雀食牛逼!” “原本以为鲲鹏X就已经天下无敌了,没想到S4上面搭载的还有新技术!” “替友商默哀三分钟,这次鲲鹏手机发布会结束,他们还怎么开发布会?” “未来的手机只有两个品牌,鲲鹏和其他!” “……” 屏下指纹解锁技术的亮相,再次惊艳了众人。 在这个电容指纹解锁还没普及的时代,屏下指纹解锁技术堪称是划时代的。 甚至很多人都没听说过这个解锁方式。 “鲲鹏S4plus的屏幕尺寸达到了6.7寸,它同样采用了我们最新的OLED屏幕,屏幕分辨率达到了惊人的2772*1344,同样支持最高120hz的自适应刷新率。” “更为惊艳的是,我们首次在手机上使用了88°超曲环屏幕!这种曲面屏的显示效果非常棒!” 虽然这种曲面屏幕在后世的口碑好坏参半,特别是对喜欢炒股的人群更不友好,但是不能否认,这种设计确实很惊艳。 所以当台下观众首次看到这种设计后再次惊呼不断。 “当然我们的鲲鹏S4plus同样支持屏下指纹解锁。” “我们这次对手机屏幕顶端的‘刘海’进行了改进。” “大家都知道,我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。” “所以影响了我们的屏占比以及显示效果。” “改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊,从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。” “但是它里面的传感器并没有减少!” “说完它的正面,我们再来说下背面。” “这次鲲鹏S4系列,全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。” “这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。” “可能会有人会有疑惑,陶瓷那么脆,手机使用它当外壳会不会同样很脆?” “我可以肯定的回答你,不会!” 林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。 这一举动,再次引起全场一片惊呼。 “看,这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。” 林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。 “这种材质真的很酷,而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的,反而有些温润的感觉。” “不过由于这种陶瓷烧制困难,成品率很低,我们暂时就为大家提供了两种配色,分别是陶瓷白和陶瓷黑。” “我们的鲲鹏S系列,作为世界上顶级的旗舰手机,它在拥有时尚的设计之外,同样拥有非凡的性能!” “它们同样搭载了世界上首款14纳米4Gsoc麒麟X1S系列芯片。” “其中鲲鹏S4plus搭载了麒麟X1Spro芯片,鲲鹏S4搭载了麒麟X1S芯片。” 林晨话音刚落,台下观众一头的雾水。 什么意思?难道两款芯片还不一样? “从工艺上和设计上这两款芯片是一样的,唯一不同的是,这两款芯片采用的晶片不同。” “其中,麒麟X1Spro采用的是碳化硅晶片,而麒麟X1S采用的是硅晶片。” “顺便在这里提一句,我们的麒麟X1Spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片!” “碳化硅晶片相比于硅晶片来说,同样的制程和设计下,它的运行速度更快,更节能。” “经过我们实验室测试,麒麟X1Spro的整体处理能力要比麒麟X1S快15%左右。” “至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片?” “主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料,它的生产难度比较大,成本高昂,所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面!” “不过就算是我们普通的麒麟X1S芯片,仍旧遥遥领先于同行,日常使用的情况下,根本察觉不到这一点差距。” 听到林晨的解释,众人再次震惊不已。 这也太逆天了吧?你们解决芯片的设计制造问题也就算了,还解决了新材料的应用问题? 反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他们还没那么关心。 别说低15%了,就算是低50%也能吊打市面上所有的芯片。 目前市面上的手机应用,根本发挥不出这款芯片的全部性能。喜欢开局10亿美元,全凭我自己努力请大家收藏:(www.qibaxs10.cc)开局10亿美元,全凭我自己努力七八小说更新速度全网最快。

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