(' 当然，在星途科技内部研发人员陷入努力研发状态的时候。
林峰对于接下来该如何开发脑机接口芯片也是越来越有思路了。
在这脑机接口芯片方面，最好要做到拥有一定的算力性能，不能全部都依赖外面的算力。
但想要做到这些，依靠传统的硅半导体芯片是有些不能满足的。
因为传统硅半导体制程工艺达到10纳米以下级别后，电子迁移效应和电流泄露等问题日益凸显。
这些问题不仅限制了芯片性能的提升，还导致了芯片的可靠性下降。
毕竟你这边都要漏电了，芯片设计的性能再强又怎么样呢？
而且硅半导体芯片相比于碳纳米管芯片，其存在的一个弊病直接让林峰放弃了硅半导体芯片。
因为硅半导体芯片在同等体积下，它的功耗是碳纳米管芯片的10倍！
这功耗越高，那就代表芯片发热量越大，而这脑机接口芯片可是植入到大脑里的。
脑机接口芯片体积那么小不说，功耗还那么高，发热严重，哪个大脑受得了？
所以单单一个脑机接口芯片的功耗与发热问题，就限制硅半导体芯片很难应用到脑机接口身上。
更是难以做到完全植入大脑皮层，就算能完全植入大脑皮层。
最终因限制功耗限制发热量，这脑机接口芯片自身持有的算力自然不足。
毕竟一个通信芯片，想要提升性能，除了提升频率外就是增加晶体管数量了。
但现在受限于脑机接口芯片的小体积，自然是没有办法处理太大的信息量。
在这样的情况下，想要依靠硅半导体芯片去实现知识灌输技术与虚拟世界技术，难度直接拉高到了极限。
留给林峰惟一的路，就是使用碳纳米管芯片来充当脑机接口芯片的核心。
当然，在这其中脑机接口芯片还有许多的问题要解决，就比如能源问题就十分严重。
毕竟脑机接口芯片肯定是需要能源来维持运转的，这能源并不能依靠传统的三元锂电池或者磷酸铁锂电池。
因为这两样东西可是出了名的暴脾气，无论是三元锂电池还是磷酸铁锂电池都有自燃案例。
这些案例里，磷酸铁锂电池的自燃次数虽然少一点，但依然存在自燃案例，只是自燃概率低一点而已。
考虑到未来可能每一个人都植入脑机接口芯片的情况下，这两个电池自然是不可以接受的。
毕竟这东西植入到大脑里，一旦发生自燃事件那就是想救都没有办法救，只能等死。
在这样的情况下，星途科技的脑机接口芯片又如何能卖得出去呢？
所以脑机接口的能源也是一个大问题，不解决能源问题，那脑机接口芯片就是个奢望。
可以说想要研发出一个能支持知识灌输技术与虚拟世界技术的脑机接口芯片并不是那么容易的。
研发这东西的难度，可不比从零开始研发攻克10纳米芯片生产线容易多少。
不过再难也要研发，就算研发不了，不是还有升级面板吗？
现在林峰要做的，也不过是弄出一个可行的初代版本去宣传。
然后攒够经验值去升级出更强的第二代脑机接口芯片。